ADAYO华阳通用@2025高通汽车技术与合作峰会

6月26-27日，2025高通汽车技术与合作峰会在苏州举行，高通联手生态伙伴为业界呈现舱驾一体、AI座舱、大模型、先进驾驶辅助等领域的前沿技术方案。作为高通在域控领域的重要生态伙伴，ADAYO华阳通用携基于高通骁龙前沿芯片平台打造的舱驾一体域控、舱泊一体域控等产品亮相大会，向现场客户展示新一代座舱的场景化应用。

拥抱E/E架构中央集成化趋势，华阳通用自2018年启动域控平台化布局，通过多年技术沉淀和量产实践，已积累丰富的域控项目开发经验。其中与高通的合作成果也尤为亮眼，华阳通用基于高通骁龙芯片平台推出了涵盖座舱、舱泊一体、舱驾一体等一系列高性能、高算力的域控产品，相关量产项目获得车企客户和终端用户广泛认可。此外，依托华阳开放平台AAOP和可扩展式设计，新平台可在迭代中直接复用历史版本的成熟稳定的底层软件及丰富的生态，大幅缩短开发周期，并快速响应客户定制化需求。未来，华阳通用还将依托中央计算单元解决方案，推动座舱域、驾驶域向车身域的进一步融合，为用户带来更加全方位、多元化的用车体验。

面向汽车智能化新时代，ADAYO华阳通用将持续聚焦汽车智能化赛道，加大研发投入，强化技术创新引领，积极与高通及更多生态伙伴开展深度合作，共同推进创新技术应用，为车企客户提供更具竞争力的汽车智能化解决方案及服务。